贴片用锡膏为什么不易熔化 为何贴片锡膏难熔化

1、锡膏成分

锡膏的主要成分是锡、铜和银粉末，还有助焊剂和稠化剂等。锡的熔点为231.9℃，较高，也是锡膏不易熔化的主要原因之一。

此外，为了保证焊接质量，锡膏的粘度一般也比较高，这样才能够确保粘附在钢网上时不会流散。高粘度也会导致锡膏的熔化温度较高。

2、热传导性差

相比于其他主流焊接方式，如波峰焊、手工焊等，贴片焊接的焊接时间很短，加热温度也相对较低。因此，锡膏的热传导性是贴片焊接中一个很重要的参数。

而实际上，银粉末是提高锡膏导电导热性能的重要因素，但是也会导致热传导性差。这意味着，在相同的温度下，锡膏的熔化速度比较慢，需要更长时间的烘烤才能实现熔化。

3、环境温度

锡膏的熔化受到环境温度的影响，环境温度会影响锡膏的流动性和熔化速度。如果环境温度较低，锡膏的熔点需要升高一定的度数才能达到熔化状态。

同时，在热板烤箱中，由于生产环节中的温差，贴片料和实际环境的温度相对较低，加热时间也会相对变长，因此在实际生产中一般会将温度设定高于锡膏熔点一定程度的工艺参数，以确保贴片可靠熔化。

4、包装存储

对于锡膏来说，包装存储也是一个很重要的问题。通常锡膏在生产线上使用之前需要进行特定条件下存储，以免锡膏由于氧化或者其它原因导致质量问题。

在此过程中，通常需要将锡膏存放在24℃至26℃的恒温室内，以避免室内太过潮湿或者温度过高导致锡膏水分蒸发、流动性变差等问题。这些问题如果长期存在，可能会导致锡膏难以熔化。