LED封装支架是指将裸露的LED芯片封装在具有支撑、封装、冷却功能的材料中,形成完整的LED灯珠。其中,LED封装支架通常由铝合金、铜合金、陶瓷、高分子材料等组成,能够有效地缓解LED芯片产生的热量同时通过结构设计,提高LED芯片的光通量。
根据LED灯珠封装的方式和所用材料不同,LED封装支架通常分为以下几种:
①金属基板式封装:使用铝基板和铜基板,具有良好的热传导性,广泛用于LED灯具、道路照明等领域。
②陶瓷式封装:采用高纯率陶瓷材料,耐高温、抗腐蚀等特性,适用于LED照明、智能家居等领域。
③环氧树脂封装:使用环氧树脂作为基材料,其导热性及机械强度相对差一些,但价格较为低廉。
①优异的导热性:LED封装支架在封装时能够有效地吸收LED新能源中产生的热量,然后通过导热性能高的金属材料将热量快速传递到较大区域的散热部件上,防止芯片损坏。
②高可靠性:LED封装支架的制作遵循质量工程标准,质量可靠,使用寿命长。
③良好的光透性:LED封装支架在封装时能够控制LED芯片的光效,使其更具有聚光性和照明效果。
④一次成型,生产效率高:LED封装支架是通过模具一次性成型,省去了多道加工工艺,大大提高了生产效率,更加符合节能环保要求。
随着LED技术的不断发展,LED封装支架逐渐走向普及,广泛应用于以下领域:
①户外照明:道路照明、景观照明、广告牌照明、舞台照明等。
②室内照明:商业照明、家庭照明、办公照明等。
③汽车照明:汽车大灯、仪表背光、车顶灯等。
④电子产品:背光源、指示灯、线路板等。
总之,LED封装支架是一种不可或缺的关键元素,保障了LED灯珠的质量和稳定性,同时也有着非常广泛的应用前景。