什么是晶振切割 晶振的切割方式是什么？

1、晶振切割的概述

晶振切割是指将晶振石英晶体在特定的角度和方向上切割成薄片，以制造高精度和高稳定性的晶振元件。

晶体是具有一定规则结构的物质，在外加电场、机械应力或温度变化下会发生振动，这种现象被称为压电效应。利用晶体的压电效应，可以制造晶振元件，用于生产各种电子设备。

2、晶振切割的角度和方向

晶体的切割与