电路板干膜是一种覆盖在电路板表面的薄膜,用于保护电路板的电路线路,防止线路腐蚀、短路等问题。它一般由树脂、溶剂和光敏剂等混合物制成,是电路板制造过程中不可缺少的材料。
电路板干膜的主要成分是光敏聚合物,它能够在紫外光的作用下发生光化学反应,形成特定的图形或文字。除此之外,还需要添加有机溶剂、树脂、填料等物质,以便于调节干膜的特性和性能。
其中,树脂是电路板干膜的主要成分之一,决定了干膜的强度、耐候性、耐酸碱性等性能。树脂种类繁多,常见的有聚酰亚胺、环氧树脂、光气树脂等。
此外,电路板干膜还需要添加一定的填料,以增强干膜的粘附力和机械强度。常见的填料有氧化铝、硅酸钙、硅石粉等。
电路板干膜制作是一个复杂的过程,需要经历以下几个步骤:
首先,将树脂、溶剂、光敏剂、填料等混合物均匀地涂覆在电路板表面,形成薄膜状;
随后,将电路板干膜置于光刻机中,经过紫外线曝光、显影等步骤,形成所需的图形和图案;
最后,通过烘干、固化等工艺,使电路板干膜完全固化,达到保护电路板的作用。
电路板干膜广泛应用于电路板制造领域,特别是在高密度印刷线路板(HDI板)的制作中。随着电子产品的功能需求越来越高,电路板干膜的需求也在不断地增长。目前,市场上主流的电路板干膜品牌有日本东丽、美国迈克斯、中国中材等。