Via孔,也称贯通孔或通孔,是印刷电路板(PCB)上的一种常见结构,通常用于将PCB上的不同层之间或PCB与外部电路之间的电气连接。通常,通过孔(即via孔)可以承载电流和信号,同时也可以固定板层并增强机械强度。
制造via孔需要多个步骤。首先,在PCB表面涂上一层聚合物膜,并在通过孔位置打孔;接下来,在基底中电镀涂上一层铜,以防止物理腐蚀的影响;然后,通过引入化学反应或雷射照射使铜化学蚀刻,裸露的亚表面被氧化,然后再把化学蚀刻的铜除去,最后再通过孔中导上金属,最终形成孔壁导电的结构。
通常通过交联连接、盲孔和挖孔几种方式来制造via孔,这些方法可以根据PCB特性进行选择。在每种类型中,还有多种细分的via孔类型,比如不同形状、不同直径等。
交联连接via孔:它是一种透过整个板的via孔,用于连接PCB的不同层,具有高度的机械强度。
盲孔via孔:它连接PCB表面和内部层,但是不贯穿整个板。与其他类型的via孔相比,这种孔的制造成本更低。
挖孔via孔:挖孔via孔只存在于外层,既没有穿过整个板。这种类型的via孔常常用于连接器或元器件的引脚,以及到PCB的外部电路的连线。
Via孔在现代电子制造业中应用非常广泛。对于复杂的PCB设计,它们是电信、网路、医疗设备、消费电子、航空航天、军事和汽车工业中不可或缺的标准工具。随着PCB制造技术的不断提高,via孔的性能也在不断升级,越来越适用于高速和高密度电路的应用。