ad两层板 在什么情况下需要铺铜 什么情况下需要在AD两层板上覆铜？

什么是AD两层板？

双面印刷电路板（Double-Sided Printed Circuit Board）简称AD，是指在两个不同面铜箔层之间加工的印制线路板，常用于电力电子设备、电信设备、计算机网络等领域。它们可以用于低频、中频和高频电路，可以分为铜箔/无铜箔、通连/非通连孔。

在哪些情况下AD两层板需要铺铜？

通常情况下，AD两层板没有必要铺设铜。但是，在以下情况下，必须铺设铜：

1、为了提高散热性能

AD两层板在高功率应用中需要较高的散热性。因此，在许多应用中，铜的面积往往被扩大，覆盖所有可用的空白区域，以增加其导热性。

铺铜板可以提高散热性能，增加散热器的面积，从而让电路板发挥更好的性能。即使小部件的功率不太高，但为了保险起见，铜铺是经常进行的操作。

2、为了防止电子干扰

电子干扰是电子设备开发和设计过程中的一个重要问题。为了防止电子干扰，我们需要扩大地面的面积，使它比信号电路更大。这样可以降低电子干扰的水平。

铺铜就可以达到这个目的。铜的高导电性使其成为地面的理想候选者。铜 现在在全球电子设备行业中广泛使用，因为它可以帮助提高设备的性能，并降低电子干扰的干扰程度。

3、为了提高电链路的关键度

在一些高端电路中，尤其是在高频率应用中，电路关键度很高。在此类应用中，层板的地板和电线路以及连接非常重要。

铺铜可以帮助提高电链路的关键度。铜范围的增加可以更稳定地连接到芯片或其他部件上，并确保该电路板的完整性。在这些情况下，铜非常关键，如果铜板覆盖不完整，则可能会导致信号间接断开或不良连接。这对于高端应用尤为重要。

4、降低电阻并提高可靠性

铜板的优势也体现在更好的电阻能力和更好的可靠性方面。通过较大的铜面积，电路的电阻可以更好地控制。这也可以降低热量产生的可能性，减少组件出错的概率，从而提高了AD两层板的可靠性。

铺铜板也可以改善电阻率。电阻器的众多分支（矩阵形）仅仅建立在整个铜面的表面之上，从而增加了阻抗。因此，扩大铜面积可以降低电路板的电阻，提高电路板的可靠性和稳定性。