PCB板在加工制作过程中可能会出现热量或者湿度的变化,导致板材的尺寸发生一定的变化,这种变化就被称为“PCB涨缩”或者“PCB热胀冷缩”。对于电路设计者来讲,了解PCB板的涨缩原理是非常重要的,可以帮助他们更好地制作和设计电路原理图。
温度变化是影响PCB板涨缩的最主要因素,通过热量的传导,板材的温度也会发生变化。在高温环境下,PCB板会膨胀变大,在低温环境下则会收缩变小。根据统计数据,当温度上升1℃时,PCB板的长度会增加约14ppm,这个值在各种不同的板材中均有所不同,因此,对于不同材料的PCB板,需要特别关注其涨缩系数。
除了温度,湿度的变化也会导致PCB板的涨缩。在潮湿环境下,板材会变得更加柔软,此时如果受到外力作用,也会更容易发生形变。因此,我们在制作PCB板时需要在相对干燥的环境下进行,并尽可能地保持制作过程中的相对湿度稳定。
PCB板开槽也会直接影响到板材的涨缩情况。开槽是为了解决板材内部的应力,降低板材的形变和变形,但开槽的位置和尺寸也会影响PCB板的涨缩情况。通常情况下,开槽的长度和宽度应该最小化,开槽的位置应尽量避开板材的中心位置。此外,切割和加工工艺也会对板材的涨缩产生影响,对于高精度的电路板来说,需要特别考虑这些因素。
针对PCB板的涨缩问题,我们可以采取以下几种方式进行处理:
1. 在板材的设计阶段,应该对其涨缩系数进行彻底的计算和分析,合理地安排电子元件和切割方案。
2. 采用合适的材质和表面处理方法,例如增强板材的韧性,改进表面处理技术等,可以有效地降低板材的涨缩系数。
3. 开槽的位置和规格需要仔细设计,保证开槽的放置和数量不影响PCB板的性能和稳定性。
4. 控制PCB制作过程的湿度和温度,采取合理的操作流程,尽可能地减小板材在制作过程中的涨缩变化。