插装焊在电路板上的应用越来越广泛，而焊点质量是影响插装焊质量的重要因素。焊点基本形态受到多方面因素的影响，例如焊接温度、焊锡量、返流焊炉温度控制等。
焊接温度过高会导致焊点泡孔、抖动现象，甚至对电路板的基材造成损伤；焊锡量过多会导致焊点废品率增加，焊点形态容易出现侧流、针孔，而焊锡量过少容易出现翘曲、不牢固等；返流焊炉温度控制也会影响焊点形态，过高或过低都会导致焊点形态不良。
金字塔形焊点是目前插装焊应用较广泛的一种焊点形态，其最大的特点是层次分明，顶部圆润光滑，底部与电路板有紧密的接触。金字塔形焊点焊接过程中加热过程逐渐将焊锡熔化，焊锡被吸入焊垫中，形成椎体形的焊点。
金字塔形焊点的形态保证了焊点底部良好接触电路板，顶部圆润光滑有利于焊点的稳定性和电路工作的可靠性。此外，金字塔形焊点的形态优点还体现在其防震性能优异，适用于高频电路和需要长时间不间断工作的电路应用。
扁平形焊点也是应用较为普遍的插装焊焊点形态之一。其形态特点为焊点顶部呈扁平状态，与焊垫接触面大，且焊锡量适中。
扁平形焊点适用于焊垫大小相似的元件，如IC，其底部焊盘与焊点大致平行，因此焊点稳定性较好。相比金字塔形焊点，扁平形焊点需要的焊锡量较少，当制造要求较高时，扁平形焊点的制造过程更容易控制。
球形焊点是一种外观为球形的焊点，其应用较为广泛的领域是BGA芯片和封装器件的插装焊接。
一般来说，球形焊点在焊接过程中采用挤压铝球或使用气流喷射到预定焊盘中以形成焊点。球形焊点的优点在于其可靠性较高，焊点稳定，且抗震性能较好、电阻值和电感值均较小，同时它的导热、导电性能也非常优异。但是，需要通过合适的控制技术来形成这种焊点，否则容易出现焊点处空洞及不完整等缺陷。
关注微信