电路板焊完后用什么洗 电路板焊接后最好用什么清洗

1、选择合适的清洗剂

电路板焊后不仅会有焊锡残留，还有可能有通孔内侧的残留物。因此清洗剂的选择至关重要。常用的清洗剂有机溶剂、水性清洗剂、酸性清洗剂等。选择清洗剂要根据板子的材质、焊锡的类型及厚度、通孔的大小、数量及尺寸等多方面因素综合考虑。

如果是双面板，要根据板间距合适选择大洁净度的清洗剂。同时，不同的清洗剂对操作次数的要求也不同。比如有些机型需要经过两次以上的清洗才能达到结果。

2、水性清洗剂的选择

水性清洗剂是电路板常用的一种清洗剂。它不但清洗效果好，对环境污染小，而且成本较低。水性清洗剂不含有害物质，避免了人员操作的安全问题。

但对于水性清洗剂，要注意以下几个问题：

1.水性清洗剂不易蒸发，特殊设备比较必要。

2.水性清洗剂对盐水的干扰性较大，因此，采用水性清洗剂清洗完后，要清洗干净，防止盐化。

3.水性清洗剂的处理方式对环保要求比较高，要要求设备有完善的处理过程。

3、酸碱性清洗剂的选择

如果电路板受到太严重的腐蚀，就需要采用酸性清洗剂进行清洗，酸性清洗剂通常采用盐酸或硫酸等强酸来清洗。

酸性清洗剂具有融化的效果，对于腐蚀严重的电路板非常有效。同时，使用酸性清洗剂可以将焊锡脱落而不会对电路板产生影响。

但是，使用酸性清洗剂需要注意以下两个问题：

1.使用过程中要根据板子的材质、焊锡的类型及厚度、通孔的大小、数量及尺寸等多方面因素综合考虑，否则可能对板子产生不良影响。

2.酸性清洗剂会对设备和人员产生一定的危害，要做好防护措施。

4、机械清洗

在选择清洗剂的同时，机械清洗也是清洗电路板的常用方式。机械清洗通常采用超声波、高压喷气等方式，可以将电路板上的杂物、焊锡等残留物彻底清除，清洗效果非常好。

但是，机械清洗也有一些需要注意的问题：

1.机械清洗对设备和人员的安全要求比较高，需要做好相应的安全措施。

2.机械清洗需要一定的成本，而且有可能会对电路板产生一定的伤害。