PCB板(印制电路板)是由导体线路、孔径、封装、基板和铜箔等组成的电子元器件。 PCB铺地是在PCB板上,通过金属材料(多为铜)覆盖物的技术手段,将一块区域覆盖成平面,以达到电气和电磁的阻止效果。在电路设计和电路板布线中,铺设地面是一种常用的方法,可以提高电路抗干扰和抗干扰性能,并优化PCB板的性能。
一般地铺设几乎占据整个PCB板的表面积,地面区域越大,阻止能力也就越强,而且可以有效降低电气寄生效应。因此,铺地是印制线路板设计中十分重要的一步。
铺设PCB板地面的目的是通过地面脉冲的方式降低电源电压方向的噪声干扰。铺地会使地面面积增大,从而形成大面积的屏蔽作用,降低电磁噪声和辐射干扰。此外,铺设地面还可以有效地缩短信号与地的距离,使信号在铺地上行走时阻抗更低、噪声更少,有利于提高电路的传输性能。
铺设PCB板地面需要遵循以下几个步骤:
在PCB板的布局过程中,需要考虑空间的分配,以留出足够的空间进行铺地。同时,在设计电路时需要合理分配地面区域和信号区域。
常见的铺地方式有全面铺设和分区铺设两种方式。全面铺设指的是全部区域覆盖铜箔,分区铺设主要指的是在特定区域进行铺设。一般建议使用全面铺设,特别是在高速路线、高灵敏度电路等要求较高的电路板上。
分割方式有大分割和小分割两种。大分割指的是将电路板按照功能分为若干部分进行铺地。小分割指的是将电路板按照信号点进行分割,进行铺地。一般采用大分割的方式进行铺设。
在铺设地面时,需要将所有不同的地面连接在一起。连接地面有利于消除干扰,并保持相同参考电位。在电路设计的时候,需要考虑到地面的位置和连接方式。
在进行PCB板的设计时,需要注意铺地与其他元件间的距离。在焊盘和表面贴装贴片元件之间不得铺设地面,否则会影响元件与焊盘之间的焊接,导致焊点质量不佳。
铺地要充分利用空间,但是也需要考虑实际布局面积。铺设地面过多可能会导致压缩线路板和元件布局区域,造成PCB板性能损失。铺设地面不足则会影响铺设效果和抗干扰能力。
接地的位置和布局方式需要合理安排,以达到最佳设计效果。在电路设计中,应该首先在PCB板铺地的适当区域设计接地,不同区域的接地位置需要连结在一起。