PCB板的主要材料是玻璃纤维,虽然有一定的导电能力,但是并不能满足电路板的要求。这时,敷铜层的作用就发挥了重要作用,可以提高PCB板的导电能力。
如果没有敷铜层,电路板很难让电流得到传递。因为在电路板上,只要有电流需要流动的地方,就必须有铜层作为导体。
同时,敷铜层可以通过减少电流的阻力来降低温度。在传输越高的电流时,需要厚度更大的敷铜层来降低温度升高。这也保证了电子元件在高负载情况下的长期稳定性。
PCB板在应用中,需要承受插拔、振动、冲击等机械力作用,如果板子本身硬度和强度不够,就很容易产生裂缝或者断裂,就会损坏蓝图、外露元器件等,甚至会导致电路失效,因此需要加强其机械强度。
敷铜层可以增强PCB板的机械强度,尤其是在板子的表面增加一层铜,不仅可以提高PCB板的硬度,而且可以增加PCB板的强度,使其更加不易裂断。
PCB板在加工、应用过程中,容易受到空气中的氧化作用而失去导电性能。铜敷层的作用之一就是可以有效地保护PCB板免受氧化的影响,使其在长期的使用和储存中具有良好的导电性和机械强度。
而且,铜的化学性质稳定,所以在接受了电镀过程的PCB板表面敷铜可以保证电路在加工和运行中不会受到氧化作用的影响。
PCB板作为电子元器件的基础,为使电子元器件更便捷地组装和维护,需要在其表面形成一层铜敷层。铜敷层除了可以作为导电层之外,还可以用来焊接元器件、接线等,因此可以大大提高电路板的组装速度。
同时,铜敷层可以保护电路板的基材,防止基材的受损,使得电路板能够持续、稳定地工作,减少因材料老化等问题而带来的问题和损失。