什么叫温漂 温度漂移的定义和原因

什么叫温漂

温漂是指温度漂移，是电子元件电性能力的一个重要参数，它是指在不同温度下，电子元件的电性能力会发生变化，进而导致电子元件结构发生变化。由此产生的温漂问题是在电子元器件中非常常见的。

温漂的影响因素

温漂的影响因素一般有两个方面：

一是元件自身造成的影响。例如，温度对电阻率和介电常数的影响，温度对PN结电容的影响，以及温度对欧姆电阻的影响等。

二是温度对印刷电路板焊接造成的影响。电子器件和印刷电路板焊接后，一般存在一定的应力。而温度变化会导致焊点形变，从而影响元器件的性能。

如何解决温漂问题

对于温漂问题，工程师们采用了许多方法来解决这个问题，例如：

一、选用合适的元器件。对于要求稳定性和精度高的电路，应尽量选择具有低温漂和低温敏感性的器件。

二、温度控制。通过调节环境温度的方法来控制电子元器件温度，从而达到控制温漂问题的目标。

三、采用补偿电路。在电路设计中，可以采用补偿电路来解决温漂问题。补偿电路的作用是在设备的温度变化对电路性能带来影响时，用额外的电路来消除这种影响。

四、优化PCB设计。优化PCB设计也是避免温漂问题的有效方法之一。例如，采用贴片电阻代替插件电阻，在电路连线过程中使用盲孔和埋孔等技术来降低温漂问题。

总结

温漂是电子元器件重要的电性能参数，对于需要稳定性和精度高的电路，要尽量选择低温漂和低温敏感性的器件。电子元器件和印刷电路板的焊接应避免应力，避免引起温漂问题。采用温度控制和补偿电路，以及优化PCB设计也是避免温漂问题的有效方法之一。