无铅焊锡中添加0.7%的铜可以提高其表面张力,使其更容易铺展在焊接部位的金属表面上,增强焊锡与金属之间的润湿性。这有利于焊接过程中焊锡的均匀覆盖,减少焊接过程中出现的虚焊等缺陷,提高焊接质量。
铜是一种延展性较好的金属,在无铅焊锡中添加适量的铜可以改善焊接后的力学性能。研究发现,添加0.7%的铜可以显著提高焊点的拉伸强度和抗疲劳性能,尤其是在高温和高应力条件下,提高了焊点的承载能力。
此外,铜还可以提高焊锡的硬度和弹性模量,增加焊锡与基材的接触面积和接触压力,从而提高焊点的力学强度。
焊点的电阻和温度系数对电子设备的性能和稳定性有很大的影响。无铅焊锡中添加0.7%的铜可以降低焊点的电阻和温度系数,提高设备的传导性能和稳定性。
铜的导电性能好,可以减少焊点和焊盘之间的电阻和电压降,提高电路的精度和可靠性。此外,铜还可以增加焊点的导热性能,加快焊点散热,提高电子设备的工作温度范围。
随着焊点温度的变化,焊锡中的锡会发生晶格缺陷和相变,这容易导致焊点出现裂纹和断裂缺陷。无铅焊锡中添加0.7%的铜可以减少锡晶析倾向,提高焊点的热稳定性和可靠性。
铜可以在锡晶内扩散,并且与锡形成固溶体,抑制锡的晶格缺陷和相变。此外,铜可以优化焊点的微观结构,抑制焊点的组织变形和粗化,提高其力学性能和热稳定性。