为什么有铅的锡膏焊点比无铅的亮 铅锡膏焊点为何更亮？

为什么有铅的锡膏焊点比无铅的亮

现代电子产品中广泛使用了锡膏焊技术，锡膏焊点的表面亮度和光洁度与其品质相关。有铅的锡膏焊点比无铅的亮这一现象，主要有以下几个方面的原因。

1、铅带来的良好可塑性

铅和锡的合金冷却后会形成一个由锡晶和铅晶相对固定的晶粒结构，这一结构相比于无铅合金具有更好的可塑性。在焊点形成过程中，铅可以缓解焊接区域的热应力，减少焊接区域的变形和断裂，从而导致更平滑，更亮的焊点表面。

2、铅能够更好地防止氧化

焊点制作过程中，焊料和基板表面易受空气氧化而导致表面生锈。而铅的存在可以更好地保护锡焊点免受氧化，避免表面生锈，进而提高了焊接点的外观质量以及焊接能力。

3、加速结晶过程

加入铅可以加速锡焊点的结晶过程，从而使焊接点在较短的时间内形成更均匀的晶粒结构。这可确保焊接点表面的平整度和光学质量。而无铅合金的冷却时间更长，使其晶粒形成更大，更不均匀，表面看上去更不光滑。