在选择电路板材料时,首先需要考虑的是导电性能。对于高速信号传输电路板,板材导电性能必须达到一定标准。目前市面上常见的材料有铜箔和银漆导电板。铜箔导电板有很好的耐热性和机械强度,适用于10G走线密集的PCB板设计。而银漆导电板的电导率更高,可以适用于更高速传输信号。
除了导电性能,板材的介电性能也非常重要。介电常数越高,信号的传输速度就越慢。因此,在设计高速信号传输电路板时,应优先选择介电常数低的材料。FR4是比较常见的介电性能较好的板材。当然,如果有更高要求的电路板设计,需要选择介电常数更低的板材,比如Rogers板材。
信号损耗是一个不可忽视的因素。随着信号传输速度的提高,信号的衰减会更加严重。因此,在设计高速信号传输电路板时,需要选择信号损耗尽量小的材料。正如前面所述,Rogers板材拥有很低的介电损耗,因此在设计高速信号传输电路板时值得考虑。
高速信号传输电路板的工作环境通常较为苛刻,板材的热稳定性也相应受到重视。在高温环境下,某些材料可能会因为热膨胀系数过大而导致电路板破裂或信号波形失真。因此,在选择电路板材料时,需要综合考虑其热稳定性。通常采用具有优异热稳定性的材料,比如高分子聚酰亚胺(PI)。