SMT加工是在电子制造中常用的一种表面贴装技术,全称为Surface Mount Technology,又称为表面装配技术。与传统的THD(Through Hole Device)插件技术相比,SMT采用的是先将电子零部件粘贴到PCB板上,再通过波峰焊或热风烙铁等方式来实现与电路板的连接。
与传统THD插件技术相比,SMT具有以下优势:
1、尺寸小、重量轻:电子零部件封装的越来越小,SMT技术的尺寸和重量要远小于传统的插件技术。
2、电气性能稳定:SMT技术的连接方式更加牢固、可靠,能够适应更复杂的电路设计。
3、增强生产效率:与传统的插件技术相比,SMT技术的自动化程度更高,可以实现一次性自动粘贴、自动排版、自动检测和焊接。
4、可维护性好:SMT的可靠性高,可以降低维护成本,并提高整机的长期可靠性。
SMT加工的主要步骤包括:
1、上料:将贴装材料、PCB板等一次性上料在自动贴片机或者贴片设备中。
2、自动编号:自动贴片机或者自动贴片设备会对每个产品进行自动编号,以保证产品的追溯性。
3、打标:在PCB板的相应位置打上标记,以方便以后的焊接。
4、排版:排列电子零部件到应该安放的位置并且对其进行分类。
5、印刷:印刷电路板上的对应位置,以备下一步的电子零件粘贴。
6、自动粘贴:将电子零件通过自动贴片机或者自动贴片设备贴在印刷在Circuit Board 的正确位置。
7、焊接:通过波峰焊或热风烙铁等方式将电子零件与板子连接在一起。
8、维修:如果必须维修待测电路板,可以进行补焊、检查等维修措施
SMT加工应用非常广泛,从消费电子到航空航天、军事装备等领域都有应用。以下是SMT加工主要应用领域:
1、智能手机、平板电脑、电视机、电脑等消费电子产品。
2、医疗设备、航空航天、军事装备等需要高可靠性的领域。
3、各种传感器、网络通讯设备、工业自动化控制产品等领域。