集成电路设计需要先进行电路原理图的绘制、逻辑分析、数字验证等工作，大量的手工工作的投入使得设计成本性价比低。与此同时，由于工艺的限制，集成电路在设计时需要考虑到工艺参数的变化，使设计难度更大。
另外，设计复杂度的增加让成本飙升不可避免。越来越复杂的电路需要更多、更强的处理器，这导致电器电子工业需要更复杂、更精密的设备。这样一来，电子工业的大宗资本投入便阻碍了设计实现规模化、高效化和低成本化。
制造集成电路需要先进行晶圆制造，然后进行晶圆烘烤、刻蚀、沉积、光刻等一系列制造工艺，相较于其他行业，集成电路的制造流程异常复杂。且集成电路具有精度高、纯度高、成品率高等高端特点，需要高强度的精确控制，这也导致集成电路制造成本高昂。
集成电路面临的技术瓶颈主要集中在器件工艺和器件物理性能。器件工艺的技术瓶颈主要表现在尺寸微小、制造难度复杂等方面，这使得器件在制造过程中容易受到环境干扰和炼制质量等不利因素的影响。
器件物理性能的技术瓶颈主要表现在能耗过高、速度限制等方面，尽管目前已经出现了一些新材料和新技术解决器件物理性能的问题，但仍然存在各种限制并未被完全打破，使其难以进一步发展。
虽然集成电路作为信息产业的核心之一，但由于市场对信息产业的需求不稳定且常被中断，导致生产集成电路的厂家面对的是难以掌控的产能和供应链风险。与此同时，市场的不确定性要求集成电路厂家进行大量的资金投入，一个错误的决策就可能会导致整个公司的倒闭。
另一方面，目前集成电路市场的规模并未达到预期，市场竞争异常激烈，与其竞争的企业数量越来越多，企业面临的市场压力也越来越大。由于市场规模较小，产能的过剩和物流、分销等问题加剧了产业的深度挖潜，限制了其进一步发展的速度和规模。
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