本科学电路板制作有什么技术要求 本科电路板制作技术要求

1、材料选择

在学习本科生电路板制作技术之前，我们需要先了解需要哪些材料。制作电路板的材料有很多种，如铜箔板、覆铜板、铁氧体、外层及内层线路板等。若要制作双面板或多层板，还需要使用贯穿孔、塞孔电解铜等，需要根据实际需要选择不同的材料。

此外，还需要选择适合的胶水，常见的有光敏胶、热塑性胶、热固性胶等。正确选择材料和胶水非常重要，对制作电路板的品质和可靠性有很大的影响。

2、PCB设计

在使用软件进行PCB设计之前，我们需要对原理图有一定的掌握。只有掌握了电路设计原理，才能在PCB设计软件中进行正确的布线和调整。在PCB设计时，需要注意以下几点：

1）布局合理：根据电路的特点和需要，选择适当的布局方式，尽量减少交叉和跨越。

2）线宽与间距：根据电路负载和特性，选择合适的线宽和间距。一般来说，线宽越粗，电流承载能力越强，但间距也应跟着变大。

3）走线方式：布线需要合理，不能出现死角和混乱的交叉，应采用直线型或弧线型，线路长度尽量一致。

3、光阻热熔技术

光阻热熔技术是一种实现高精度图形转移的方法，具有工艺保障周期短、转移品质高、制作成本低的优势。在PCB制作过程中，光阻热熔技术主要是指为了把需要蚀刻的电路图形和铜箔板上的铜层分离而使用的技术。

光阻热熔技术的具体制作流程为：先将电路图形印在铜箔板上，再涂上一层覆盖整个电路图形的光阻胶层，然后将胶层暴露在紫外线下进行电路图形定影。接着是热熔光阻胶，让胶层与铜箔板紧密结合，并将多余的光阻胶与铜箔板分离，最终得到符合要求的电路板。

4、电路板的蚀刻技术

电路板制作中的主要蚀刻技术有化学蚀刻和机械蚀刻。不同的蚀刻方式有不同的特点，需要根据具体制作过程选择适合的蚀刻方法。

化学蚀刻方法需要使用蚀刻液，优点是切割精度高，成本相对较低，但同时也有缺点，如对环境造成污染，需要特别注意安全和污染问题。

机械蚀刻需要将板材放置在铣床或切割机中加工，成本相对较高，但要求不高，适合制作新手使用。