线路板曝光是现代电子制造中非常重要的一步工序,也是制作电路板必不可少的步骤之一。简单来说,就是通过一种特殊的光敏材料将电路图案影在铜箔上。
具体来说,线路板曝光是通过将带有电路图案的底片放在一张光敏材料上,通过曝光光源的照射,使得底片上的图案在光敏材料上留下清晰的“痕迹”。随后,通过化学腐蚀或电解铜等方式,就可以将不需要的铜箔腐蚀掉,留下需要的导线部分,从而形成电路板的电路路径。
线路板曝光一般包括以下几个步骤:
1、制作底片:将PCB设计好的电路图案打印在透明胶片上,形成底片。
2、涂覆光敏材料:将铜箔用特定的方法铺在线路板上,然后涂上全涂光敏材料。在PCB板材中通常是涂双层光敏材料。
3、曝光:将制作好的底片与涂有光敏材料的PCB板材重合,通过曝光光源的照射,使得底片上的图案在光敏材料上留下清晰的“痕迹”。
4、显影:将做好的板子放在显影机中进行显影处理,未暴露的光敏膜被显影剂除去,已暴露的光敏膜则被保留。
5、腐蚀铜箔:通过化学腐蚀或电解铜等方式,将不需要的铜箔腐蚀掉,留下需要的导线部分,从而形成电路板的电路路径。
相对于传统的现象技术来说,线路板曝光有如下几点优势:
1、速度快:一张线路板的曝光时间通常只需要数分钟即可完成,而传统的现象技术需要耗费更长时间。
2、精度高:线路板曝光的精度比传统的现象技术更高,能够保证电路板的质量。
3、便于操作:线路板曝光可以实现自动化生产,操作简便,生产效率高。
4、环保:线路板曝光所用的光敏材料无污染,对环境友好。