PCB拼板指的是将多个PCB板子通过特殊工艺连接成一个整体，在很多的PCB贴片式元件的应用中，需要同时焊接上数个甚至上百个小电阻，小电容，小芯片等等，而贴片技术标准最高级别为0201，电子工程师必须使用拼板技术进行生产。
整个PCB拼板的工艺流程相对复杂，需要经过以下几个步骤：
1. 屏蔽清洗：将PCB板的阻焊油和丝印去除，以方便拼板的时候缝隙更小，搭接更准确。
2. 焊膏印刷（SMC/SMT）：在PCB板上涂上一层焊膏，这一层焊膏可以起到固定电子元器件的作用，并且在下一步加热的时候能够起到化学反应，将元器件熔接到PCB板上。
3. 贴片：将元器件放入通用型SMT自动贴片机里面，经过摆放和辨识卡放置拾取头探头将元器件精准放置于PCB板的焊盘上。
4. 热风烘烤：将PCB板放入到SMT机自带的重热烘箱内，通过加热让焊膏化学物质反应将元器件与PCB板进行粘贴。
5. AOI/2D/视觉检测：对刚刚粘贴完毕的PCB板进行测量检测，发现元器件贴错或者错位就需要进行回流后重新打洞安装。
6. 回流焊：这一步很重要，需要将PCB板放入回流炉中，通过炉温的控制方式，将焊料融化，用于粘接元器件到PCB板上，并且进行电路连通。
7. 测量：PCB拼板在上述几个步骤处理完后，需要通过各种检测手段来保证其良好质量，比如X光检测，穴检测。
1. 精度高：PCB拼板的工艺流程复杂，在焊接过程中元器件的精准度和夹角度非常高，因此拼板制造出的产品精度非常的高。
2. 生产效率高：相对于独立生产PCB板，PCB拼板需要的人力物力较少，同时生产效率也比较高。
3. 经济性好：从设备、耗材、人工等多方面综合考虑，PCB拼板相比于独立生产PCB板有一定的降低成本效果。
PCB拼板是目前SMT技术的主流生产方式，在通讯、航空航天、医疗等领域得到了广泛使用。例如，在智能手机、平板电脑的生产过程中有许多高密度的SMT元器件，往往需要使用PCB拼板技术来完成配合；在汽车等行业，需要实现更为高效的电子控制系统，而PCB拼板技术在此方面有广泛应用。
关注微信