pcb亮铜是在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)制造过程中,通过化学方法去除掉导电铜箔表面完全暴露给空气中的氧化层并在其表面保留一层金属光泽的工艺。
在印制电路板制造工艺中需要用到对电路板表面进行化学处理。这个过程叫化学镀铜、镀铅或镀锡(Electroless Plating)等。将PCB表面进行化学表面处理后,就会出现铜箔的镀层变得明亮、洁白的一种状态,此时就称为PCB亮铜状态。
亮铜层的作用主要有两方面:
1)PCB亮铜是一种保护导电层的方法,可以抵御空气、水和化学腐蚀剂等各种腐蚀因素;
2)亮铜层可以提高PCB导电层的电性能、增强PCB对紫外线、老化及变色的抵抗力。
PCB亮铜是通过特殊的化学物质将铜离子还原到导电铜箔表面,然后用淀粉水洗涤,最后用烘干机烘干。制作过程如下:
1)PCB首先经过化学铜化的处理;
2)去除表面氧化层的化学药品称为“酸洗液”,处理时间为5-10分钟;
3)清洗去除“酸洗液”和其他杂质的化学药品称为“变质液”;
4)除去“变质液”和裸露的铜箔表面,化学药品称为“镀银液”或“亮铜液”;
5)在氮气和水洗的环境下,用淀粉水去除表面杂质;
6)最后在高温高压(110℃,5分钟)的条件下用烘干机干燥。
PCB亮铜虽然经过了一系列的化学處理,但在制作过程中还是会有一些注意事项:
1)PCB需要在披露铜箔的情况下进行化学处理;
2)PCB在化学处理时,需要严格按照材料的使用说明进行操作;
3)需要定期检查PCB亮铜层的厚度和均匀性,避免处理质量不均匀导致电子设备不能正常工作;
4)对于高频电子设备,可能需要使用钨金、金、银等无氧金属原料,避免氧化导致性能下降。