多层pcb是一种特殊的印刷电路板设计，它可以分为内层和外层。内层有两面，每一面带有导线，它们通过孔连接，这种孔被称为“通孔”。内层从外层印刷电路板上的孔穿过，就像一个三明治一样。这些层之间通过预先设计的通孔连接起来，通孔的数量因晶片的需求而异。
相较于传统的单层和双层PCB，多层PCB有更高的密度。它允许设计师在相同面积内放置更多的电子元件，从而使电路板更小巧，更紧凑。此外，多层PCB还具备出色的抗干扰性和电磁兼容性。
多层PCB主要由基材、铜箔、内部层、层间绝缘层等组成。基材是板子的核心，通常采用玻璃纤维或者环氧树脂材料。铜箔覆盖在板子的表面作为导线，内部层呈现完整的电路图形。它是通过化学蚀刻技术制成的，通常铜箔的厚度为12〜35微米。层间绝缘层通常是以玻璃纤维布或聚四氟乙烯薄膜为基材的，其厚度在20〜200微米之间。
多层PCB基本上是一个"三明治"式的结构。几层铜箔包裹在其间，中间以绝缘材料为桥梁相互连接起来。每层铜箔之间都有预先设计的通孔连接。内部层和外部层可以连接在一起，也可以采用分层式的结构。
多层PCB在设计上有很多优势，首先是减小了电路板的尺寸，同时使电路板上有更多的电子部件 。其次，由于多层 pcb 具有更好的抗干扰性和电磁兼容性，因此可以在电路板上加入更多的类比，数模和数字信号，以及减少电磁辐射和抗干扰。此外，多层PCB还支持底层电源和地面层的分离布置，可有效减少由于信号交叉和不良地线引起的问题。多层PCB也具有较高的信号传输速度和较低的噪声。
多层PCB的应用范围非常广泛，特别是在通信、计算机、军事和工业控制领域。此外，在消费电子产品，如手机、平板电脑、笔记本电脑和智能手表中，也广泛采用多层PCB。目前许多新型终端产品都采用了越来越复杂的芯片集成方案，多层PCB在这些产品中发挥了至关重要的作用。
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