pcb为什么要覆铜 PCB为何需要覆铜？

1、提高PCB的导电性

覆铜是将一层铜箔压在PCB表面，使PCB的走线和焊盘覆盖上一层铜膜。这层铜膜增加了PCB的导电性，降低了走线和焊盘的电阻，从而提高了PCB的工作效率和可靠性。

当电流通过走线和焊盘时，会产生热量，如果这些区域的电阻过大，热量将会过度集中，导致PCB的局部热量过高，从而使整个PCB出现故障。覆铜膜的存在就可以有效地缓解这个问题，避免PCB的过度热量问题，提高PCB的耐用性和安全性。

2、保护电路板铜层免受氧化

铜是一种容易氧化的金属，在长时间内与大气中的水和氧会反应生成氧化层，这种氧化层的电阻远高于金属铜本身的电阻，导致在电路中产生电阻，影响某些电路的正确工作。而覆铜就可以起到保护铜层免受氧化的作用，因为它阻挡了空气进入，从而保护了PCB的导电性。

3、增加PCB的机械强度

覆铜不仅可以加强PCB的导电性，同时还能增加PCB的机械强度。因为覆铜膜的存在增加了PCB表面的厚度，使得PCB更加坚固耐用。而且，当PCB需要通过加工，如切割、钻孔等时，覆铜膜也可以提供良好的支撑和保护，避免了PCB产生毛刺或损伤的情况，从而确保PCB的质量和性能。

4、消除PCB的法则线与噪音干扰

法则线和噪音是PCB工程设计中普遍存在的问题，会影响电路的性能表现。法则线是指PCB的不同信号走线、供电走线和地线的电流相互作用，会在PCB表面产生电场或磁场，而这些电场和磁场受到散热线圈或其他元器件的影响，会产生误差和干扰，导致电路性能下降。而覆铜膜的存在可以消除这些电场和磁场的干扰，从而提高PCB的性能表现。