Protel PCB设计软件中的封装是指在PCB设计过程中,为电子元器件和器件库中的元件添加外形尺寸、引脚数量和引脚排列等参数的过程。这些参数可以用于PCB布局和布线。在进行PCB设计时需要预先定义好元件的参数才能在进行布局和布线设计时调用。
将电子元器件添加到电路图中之后,它不会自动出现在PCB布局页面上,PCB布局采用的是一个个元器件的实体。只有预先定义好元件的参数才能在进行布局和布线设计时调用。这样在进行PCB布局和布线设计时,通过元件的封装参数就可以直接确定元件的外形、引脚数目和布局,以及ypad设计等参数,简化了设计过程并提高了设计效率。
Protel封装通常包括以下元件参数:
1)元件外形尺寸;
2)引脚数量和排列方式;
3)元件的3D模型、贴合等参数;
4)层间间距等参数。
在Protel中,用户可以使用现有的封装,也可以根据需要自己定义封装。使用现有的封装时可以在Protel的库中找到需要的元件封装并将其拖入PCB布局中。用户也可以自己创建新的封装,方法如下:
1)打开元器件库编辑器,点击File菜单下的New Library命令。
2)在元器件库编辑器中,选择File菜单下的New Footprint命令。
3)在弹出的对话框中输入新封装的名称和尺寸等参数。
4)定义好封装参数后,保存封装即可。