PCB高频板是指专为高频电子元器件而设计的电路板。与普通板相比,高频板在材料选择、设计布线、追求频段和特定阻抗控制等方面都有着更高的要求。
高频板通常用于RF/微波领域,如射频信号传输、超高频广播和卫星通信等应用。对于高频电路,尤其是传输所需的信号频段及其干扰频段,精度是非常重要的。
高频电路板通常用特殊材料,如聚四氟乙烯(PTFE)和聚酰亚胺(PI)等进行制造。这些材料具有低介电常数和低损耗因子的特性,可依据电路用途而定制。
例如,PTFE(如Rogers/Arnitel)在许多无线电应用中广泛使用,因为它具有高的耐高温能力和低介电常数,可以保持信号投射速度和特性阻抗的稳定,而PI材料(Vespel/Isola)具有高温特性和高机械强度,并且适用于高密度布线设计。
对于高频板,良好的布线设计是至关重要的。在设计布线时,要避免使传输线的特性阻抗发生变化。通常采用微带线/同轴线/孔内斑集路径,或者采用完整的信号平面和接地平面来保持信号完整性。
高频板的布线应该最小化由于彼此之间的电容和电感对其特性阻抗和传输速率产生的损失。要保证布线有最短的路径、较大的振荡频率及最小的耦合效应。
特定阻抗是在为电路和传输线选择合适的材料和尺寸,以确保信号的被传输和保持信号完整性的稳定性。比较常见的特定阻抗值包括50Ω、75Ω和100Ω。通常在布线设计中,特定阻抗在整个电路板上要保持一致,这需要通过 PCB 起草来保持一致。
当电路板的特定阻抗小于警戒值时,电路板会导致不可预见的电路行为发生。因此,确保特定阻抗值稳定和一致,特别是在高速应用程序中,是保持高频电路板设计最佳性能和可靠性的重要因素。