水基型助焊剂指由活性剂、树脂、表面活性剂等组成的一种辅助焊接材料。它是一种在电子制造业中广泛使用的焊接辅助材料,其主要作用是在焊接过程中起到溶剂、清洁剂、防氧化剂等作用,促进焊接的顺利进行。
(1)低污染:水基型助焊剂相比于传统有机溶剂型助焊剂,其挥发性低,从而减少了不必要的环境污染。
(2)高效性:水基型助焊剂中的活性成分分散在水中,与熔融金属相接触后,可快速释放出活性分子,提高焊接速度及质量。
(3)良好的可控性:水基型助焊剂的组成可以加以控制,从而更好地满足用户的需求,因此,水基型助焊剂在生产过程中的可控性更高。
(1)电子焊接:水基型助焊剂可以用于SMT贴装和插件式组件的熔接,可以有效修复丝印以及铜线、电池接触等部位。
(2)线路板制造:水基型助焊剂可以用于线路板制造的表面处理,从而达到防氧化、增强导电性等效果。
(3)金属零件处理:水基型助焊剂可以用于金属零件处理的清洗、消除氧化物、防锈等,从而提高设备的可靠性。
水基型助焊剂相对于传统有机溶剂型助焊剂更加环保,因此其应用前景广阔。随着人们对环境保护和健康安全的重视,全球范围内逐步禁用有机溶剂型助焊剂的趋势逐渐加强,水基型助焊剂将会成为未来的主流。