通常形式的晶体管中电流沿着水平方向流动,而纵向晶体管中电流则沿着垂直于晶体管表面的方向流动。其核心即是借助于纳米线以垂直于芯片表面的方式来传递电流,从而实现更高效的器件集成。
纵向晶体管集成电路相比于现有的传统平面电路有着更高的器件密度。这是因为其管子的数目比平面电路多得多,并且管子之间的互连是在立体空间中实现的,在实际应用中可以显著提高微芯片的工作性能。
此外,纵向晶体管还具有更好的绝缘和抗辐射特性,在复杂环境和高能辐射区的电路中显示出更高的性能优势。
纵向晶体管的应用非常广泛,主要分为两个方面:
一方面是用于集成电路中的微处理器、智能传感器、物联网等领域;
另一方面则用于高能效电源、超级电容器、锂离子电池、化学传感器、生物医学技术等领域。
目前,纵向晶体管的研究与发展仍处于初步阶段,需要进一步的探索和完善,以满足不断发展的市场需求。未来几年内,纵向晶体管有望在智能家居、自动化生产、智慧城市等领域取得更多应用。
同时,科学家们也在积极探索如何进一步提高纵向晶体管的可靠性、效率和可制造性,以满足未来更加复杂的应用场景。