led封装为什么要氮气 LED封装为何需氮气保护

1、LED封装介绍

LED封装是将芯片放到封装材料中，然后将导线焊接在芯片上并通过封装材料引出，以保护芯片不受外界影响，同时提高光电转换效率。

目前，LED封装有多种类型，如单颗LED封装和多颗LED封装，还有COB（Chip on Board）和MCPCB（Metal Core Printed Circuit Board）等。

2、LED封装需要氮气的原因

LED芯片在封装过程中需要进行焊接，而焊接是需要高温的，高温加上氧气会使导线氧化，从而影响连接质量，导致电流不稳定，进而影响LED亮度和寿命。

所以在LED封装的过程中，需要在封装器内添加氮气，一方面能够降低封装器内的氧气含量，保证焊接质量，同时能够提高LED的亮度和稳定性，延长LED的使用寿命。

3、氮气的优点

与其他气体相比，氮气具有许多优点：

首先，氮气是一种惰性气体，不会与导线发生化学反应，从而保证焊接质量；

其次，氮气热导率低，可以很好地隔绝热量，防止LED被烤坏；

最后，氮气相对稳定，可以稳定LED的输出光谱，保证LED的稳定性。

4、需要注意的一些问题

虽然氮气对LED封装非常有利，但是仍然有一些问题需要注意：

首先，在氮气环境下工作需要封装器内部拥有精密的净化控制和流量控制系统，加之氮气的供应需要不断更新，因此成本也相对较高；

其次，还需要考虑氮气对封装设备和生产工艺的危害：例如，长期使用氮气会使设备内部各部件因受热发生变形，从而影响设备的耐久性等，因此应该在封装器材料及生产工艺的选择方面加以考虑。

进行焊接及封装时，因为LED颗粒本身是一种很脆弱的材料，如果遇到温差过大、温度缓慢变化、压力不均匀等因素会产生损坏，因此在封装中一定要对温度、压力等环境授权，来避免对LED的损伤。