什么是pga PGA是什么？

什么是PGA

PGA全称为Pin Grid Array（插针网格阵列），是一种常见的集成电路封装形式之一，其特点是集成电路芯片的引脚是以网格状的形式布列在芯片的底部。

PGA的结构特点

PGA的结构呈凸出型，芯片广泛布置在芯片的底部，并与焊盘相连接，不仅使芯片的密度变得更高，而且在插入插槽时更容易插入和移除。

PGA的引脚分布在芯片的底部，同时焊盘也呈网格状排列，这种设计使得温度的胀缩系数不易产生变异的影响，能够更好地保证芯片连接的牢固性。

PGA的应用领域

PGA常用于主板芯片、微控制器、工业控制器等大功率设备的高密度集成电路封装，在军事、医疗等行业也有广泛的应用。

在光学通信、数字视频、音频编解码器等领域，PGA也是常见的封装形式之一。

与其他封装相比，PGA的制造成本较低，制作过程简单，是目前为止用于高密度集成电路封装的最先进技术之一。

PGA的优劣势分析

与QFP（四面体外形封装）和BGA（球网格阵列）等封装相比，PGA的制造成本更低，可靠性更高，且易于维修和更新。

然而，PGA封装由于其较大的尺寸和引脚数量，不适用于小型化、高端的芯片封装，PGA封装在高速IE路上电信号的传输速率会受到影响，因此在一些高性能芯片中使用较少。