基板回流后为什么会氧化 为什么基板回流后会发生氧化？

基板回流后为什么会氧化

在电子制造过程中，基板回流时出现氧化现象是一个非常普遍的问题。这是因为基板回流过程中，温度高、氧气含量高，且金属表面与空气相接触，导致氧化不可避免。下面将从不同的角度探讨基板回流后为什么会氧化。

1、温度

基板回流时，温度非常高，通常高达240-260℃。这种高温不仅能使焊膏熔化，而且还能促进金属中的杂质被氧化。特别是当基板表面的助焊剂成分为有机成分时，随着温度的升高，可燃有机气体迅速分解，导致基板表面发生氧化反应，从而形成氧化物。

此外，温度变化也会产生热应力，导致焊点裂开和线条断裂，甚至是基板本身断裂。

2、氧气含量

基板回流时，流动空气氧含量通常很高，这会导致氧化反应的发生。因此，随着氧气含量的增加，氧化的速率也会加快。

此外，基板物料的氧气含量也会影响氧化反应速率。例如，含有细小铜粒的铜粉，因其表面积大、硬度低、表面易氧化，因此极易在基板回流过程中发生氧化反应。

3、金属表面

在基板回流过程中，金属表面会与气体接触。由于氧气存在于空气中，与金属接触后，氧气就会导致金属表面氧化。

此外，金属表面还可能存在着污染物，如处理剂的残留、油脂、汗水、指印和尘埃等。这些杂质可以加速氧化过程的发生，从而导致基板氧化。

4、保护措施

为了避免基板回流后的氧化问题，可以采取以下措施：

①选择适合的焊锡合金和助焊剂，以尽可能降低氧化反应发生的可能性；

②严格控制温度和氧气含量，以最大程度上避免氧化反应的发生；

③严格质量控制，确保金属表面清洁无杂质。

总之，在进行基板回流过程中，要注意控制温度和氧气含量，同时对金属表面进行充分清洁，以避免基板回流后出现氧化现象。定期进行保养和维护，以确保设备正常运行，也是非常重要的。