什么是回流镀锡 回流镀锡的定义和原理

1、什么是回流镀锡

回流镀锡是一种将锡覆盖到电子元件引脚和金属线路上的工艺，其目的是为了保护线路和元件不受氧化、腐蚀等影响，以提高电子元器件的可靠性。

回流镀锡工艺在电子制造业中被广泛应用，尤其是在表面贴装技术（SMT）中更是必不可少的一项工艺。

2、回流镀锡的工艺流程

回流镀锡的工艺流程一般分为三个步骤：

第一步：印刷焊膏，即在印刷板上将焊膏印刷到元器件焊盘和PCB线路上；

第二步：装配元器件，将焊膏印刷好的PCB线路上贴装元器件；

第三步：回流焊接，将贴装好的PCB板放到回流炉中进行加热，使熔化的焊锡覆盖在元器件焊盘和PCB线路上，形成焊接。

3、回流镀锡的特点

回流镀锡有以下几个特点：

1、焊接温度低：在回流焊炉中加热温度一般在210℃~260℃之间，大大降低了焊接温度对元器件的热影响。

2、焊料均匀：焊膏熔化后，可以在焊盘和线路上形成均匀厚度的焊锡，保证焊接质量和可靠性。

3、高生产效率：回流焊接是大规模电子元器件制造中的一种快速和可靠的表面焊接技术。

4、回流镀锡的应用

回流镀锡广泛应用于电子元器件和电子产品的表面焊接工艺中，如平板电视、笔记本电脑、手机和智能家居等电子产品。

回流镀锡的工艺和设备的不断升级和改进，将为电子制造业带来更高效、更可靠、更先进的解决方案。