目前激光打孔用什么激光器 激光打孔常用的激光器种类是什么

1、激光打孔简介

激光打孔是利用激光束对材料进行高能量密度下的瞬间热化，使物质熔化或汽化而形成孔洞的过程。与传统机械钻孔不同，激光打孔具有无接触、无振动、无切削力、孔径精度高等优点，因此广泛应用于电子、显示、新能源等领域。

2、常见激光器类型

目前，激光打孔多使用固体激光器、半导体激光器和光纤激光器。

固体激光器是指以晶体为增益介质的激光器，常用的增益介质有Nd:YAG、Nd:YVO4等。固体激光器输出功率高、光束质量好、稳定性高、使用寿命长。

半导体激光器是指以半导体材料为增益介质的激光器，其尺寸小、效率高、能量损耗小，在红、绿、蓝光等窄带发光方面有明显优势。但其单色性、光束质量和输出功率等方面仍存在一些问题。

光纤激光器的增益介质是掺铱光纤，它具有光束质量好、稳定性高、功率密度均匀等优点。但由于铱价格较高，制造光纤激光器的成本较高。

3、应用场景的不同

根据不同的应用场景和要求，选择适合的激光器进行打孔。

在普通材料的打孔中，可以使用功率较低的半导体激光器进行打孔，其输出光束比较稳定，成本也相对较低。

在高精度、高速度打孔场景中，通常使用功率较高、光束质量较好的固体激光器或光纤激光器进行打孔。

对于一些需要定向控制孔形和孔径的场景，可以使用通过改变光束方向与偏振进行孔形和孔径控制的固体激光器。

4、发展趋势

随着科技的不断进步与发展，激光器技术也在不断完善。未来，激光器在激光打孔中的应用还将进一步深入。

高功率、高效率、高速度、高精度、低成本是未来固态激光器的发展趋势，未来的固态激光器可能具有更高的输出功率和质量，以及更加复杂的控制系统。