波峰焊是一种表面贴装技术,其原理是将电子元件表面与PCB表面连接的连接点通过高温浸泡在熔融的流动焊料中,在温度升高至流动焊料熔点以上时,将焊点表面润湿并与PCB表面相互联系,形成一个永久连接。
波峰焊技术主要用于安装大量的电子元件,包括各种尺寸和形状的电感器、电容器、晶体管、集成电路和其他表面贴装元件。此外,波峰焊还可以用于具有较高外部引脚的DIP(直插式)封装元件。
波峰焊这个名词正是源于焊接过程的现象。在波峰焊设备中,熔融的焊料通过喷嘴喷出形成一股潮汐波形,这种波形像是一个巨大的带有“波峰”的海浪。这个设备在此之后被称为“波峰焊机器”。
焊料在PCB表面流动时,形成了一些波峰和波谷。这些波峰和波谷会影响塑料封装元件(如LED灯、集成电路)的焊点质量。因此,焊点高度的测量也成为了焊接质量控制的关键。
波峰焊的优点包括:
波峰焊的缺点包括:
波峰焊技术已广泛应用于电子设备制造业,主要是表面贴装元件的连接。这种焊接方法可应用于音频和视频设备、计算机和移动通讯设备、工业自动化和仪器控制设备等多种应用领域。
由于其长期使用的可靠性,波峰焊已成为大批量生产中最受欢迎的表面贴装技术之一。