焊接过程中,如果焊接电流过大或者速度过慢,焊缝就会出现一个突起,形似“碑石”,这种现象就被称作“立碑现象”。
立碑现象的出现会严重影响焊缝的质量,甚至会导致焊缝裂纹、内部应力过大等问题,因此需要及时解决。
立碑现象的成因主要与电流密度和速度有关。
当焊接电流密度过大时,焊接处就会出现太多的金属离子,这些离子在快速冷却过程中会形成固体状态,产生热量并使焊缝突起,形成“立碑”。
而当焊接速度过慢时,焊接处温度过高,导致焊缝熔池过多,同样会形成“立碑”现象。
为了防止焊接中出现立碑现象,可以采取以下措施:
(1)合理控制电流密度和速度,尤其是在焊接工艺参数确定之前,需要进行充分试验和实践。
(2)振动焊接,在焊接过程中施加一定的振动,可以使金属流动更加均匀,减少焊接处金属离子的堆积。
(3)采用逆变焊机或者双电源逆变焊机等高科技设备,可以有效控制焊接电流和速度。
立碑现象是焊接过程中一种常见的焊接缺陷,会影响焊缝质量和机械性能,因此需要合理控制电流密度和速度,并采取相关措施进行调整和防止。