74hc1g04 的封装是什么 74hc1g04的外壳是什么

1、封装类型

74hc1g04是一款高速CMOS器件，属于双反相器（非门）IC芯片，其封装类型主要有3种，分别是SOT-23、SOT-353、SC-70。

SOT-23为三引脚小型可塑封装，适用于通用的表面贴装应用。SOT-353为五引脚微型封装，底部有一小块散热接口，适用于需要散热的高温应用。SC-70为六引脚微型封装，适用于占用空间较小的电路板。

2、封装尺寸

不同封装类型的74hc1g04尺寸有所不同。以SOT-23为例，其封装尺寸为2.9mm*1.3mm*1.1mm（L*W*H）。而SOT-353的封装尺寸为2.0mm*2.1mm*1.0mm（L*W*H），SC-70的封装尺寸为2.0mm*2.1mm*1.25mm（L*W*H）。

3、性能特点

使用74hc1g04作为信号放大器，具有高的带宽、低的功耗和低的输入偏置电流，特别适用于大电路空间限制和低功耗设计的场合。

74hc1g04使用高速CMOS技术，在低电压下可以获得高速的运算能力，其输出的上升时间和下降时间均为5ns左右，适用于高速数字电路系统。

4、应用领域

74hc1g04常用于数字电路中的非门电路，例如在数字式逻辑电路中，常用于信号放大、信号切换以及时序控制等方面。另外，由于其小型化封装以及低功耗等特点，也广泛应用于移动设备、电源管理、 PCMCIA卡、笔记本电脑等领域中。