为什么过回流焊后铜箔发红 回流焊后铜箔为什么会变红

1、焊接工艺引起铜箔发红

在回流焊接的过程中，主要使用的是铅锡合金，通常还会加入一些其它元素，这些元素会对铜箔造成影响。在高温下，铅锡会将铜箔表面的氧化盐还原为金属铜。同时，铜和铅锡合金会产生金属间化合物，这些金属间化合物在高温下也会影响铜箔表面颜色的变化。

除此之外，回流焊工艺还会使用强酸或强碱溶液进行表面处理，这些强酸强碱溶液会对铜箔表面产生腐蚀，导致颜色变化。

2、铜箔中掺杂的杂质造成发红

在生产过程中，铜箔中含有一些杂质，例如硫、氯、氮等元素，这些元素会在高温下和反应物产生一些化学反应，导致铜箔表面颜色的变化。在高温下，硫和铜会形成红色的硫化铜，氮和铜会形成暗褐色的氮化铜，氯和铜会形成蓝绿色的氯化铜，这些化合物的形成都会导致铜箔表面颜色的变化。

3、温度过高引起铜箔发红

在回流焊接的过程中，往往需要将整个电路板加热到一定温度，这个温度会影响铜箔的颜色变化。一般来说，当温度达到一定程度时，铜箔表面会开始出现一些氧化现象，这些氧化物会使铜箔表面变色。

当温度过高时，铜箔表面可能会发生氧化还原反应，从而形成氧化铜，因此在回流焊接的过程中，一定要注意控制加热温度，以免对铜箔表面产生不良影响。

4、其他因素引起的变化

有时候铜箔表面发红也可能是由于其他因素引起的。例如，在生产过程中，如果铜箔表面没有得到充分的保护会导致铜箔表面被氧化，因而变色。此外，如果铜箔表面受到了擦伤或划痕，也会影响表面颜色的变化。