PCB负片画法是指将电路板制作时所用图形按相反的颜色、明暗变化等规律进行处理的一种制作方法。常用于生产单面或双面电路板的贴片印刷、镀金或镀银等生产工艺中。
PCB负片画法的步骤与常规的电路板制作过程类似,具体步骤如下:
1) 利用图像处理软件将需要制作的电路图形按照原始颜色、明暗等规律进行调整,导出成为黑白图像。
2) 通过光学曝光机将黑白图像投射到感光涂层薄膜上,将涂层薄膜的表面形成相应的光阻图案。
3) 将经过光阻图案处理过的电路板进行镀金或镀银等生产工艺,然后将光阻剥离,形成成品。
PCB负片画法相对于传统的电路板制作方法,有以下几大特点:
1) 制作精度高,可以实现电路板厚度、精度、线宽、间距等细节上的标准化要求。
2) 同时适用于生产单面和双面电路板的制作,可以满足多种复杂电路板的生产需求。
3) 生产效率高,可以实现批量化生产,提高生产效率。
PCB负片画法现已成为电路板制作中的常用技术,广泛应用于家电、通讯、车载、医疗器械等领域。其中,基于聚光技术的PCB负片制作技术以其高精度、高效率的优势,成为目前电路板制作的主流技术之一。