电路板（PCB板）是电子电路的基础，承载着电子器件的载体。PCB板具有多层结构，通常从上至下分别为：表层、覆铜层、内层、信号层、填充层和底层。
① 表层：表层即最上层，是PCB板上进行元器件贴装的最外层。通常我们会在表层印刷标志、文字或多层板上必须实现的特殊电路图形。同时，表层还起到了保护和美化电路板的作用。
② 覆铜层：覆铜层是电路板的下一层，它是覆盖在电路板的表层上，用来保护电路板表面的一层铜。在PCB板上，电子元器件一般通过铅焊接，而铅的溶点相对比较高，因此，常用烙铁加热板的组合方法进行连接。所以，覆铜层也可以看作是焊接附着层。
③ 内层：内层是指电路板的中间层，也叫“内铜层”。“内铜层”就是指电路板内部铜层，通常是两层。相邻的内铜层之间用基板隔开。内层的铜层会在电路板制造成型之前，先进行外加工艺，均布在基板上，相邻的内铜层之间用绝缘材料（布层或预留孔）隔开。
信号层是PCB板的核心层，它通常被制造为铜箔。铜箔上压着一层绝缘材料（通常是FR-4 纤维玻璃材料），通过在绝缘材料上钻孔来形成电气连接。在内层挖好槽口后，再把它的两面都披上金属铜箔。通过内层孔连接，在任何一边都可以进行引线，实现电子产品的连接和传输信号。
在PCB板上，不同的元器件需要复杂连接，信号层可以被视为用于信号和电源的内核。一般板子上有多个信号层，双面板，其实只有两个信号层，就是前面提到的内层，如果电路更复杂，会增加到6、8、10层，但也有一些电路不需要信号层。
填充层在PCB板上也叫电子产品配重电路。如果在电路板上还有空余的位置，设计人员可以在该区域填充铜板以增加板厚，而新的电路可通过小便口与原有电路连接。通常，铜厚度从1英寸/㎜开始递增，可选用的最大厚度取决于PCB板供应商。此外，填充层还用于电子产品的噪声和中断处理，对于高频电路来说，对于频率小于2G的信号，许多填充层都是用于防噪处理的。
底层通常是设计者放置最底部并进行裸露焊接的元器件。我们通常会使用烙铁将元器件焊到PCB板的底层上。在这一层进行的大多数焊接工作与操作方式与表层基本相同，但是需要注意更多的热传导和电路连接因素，例如：板厚和铜厚等.
此外，底层也是传统电路板和高密度互连电路板交叉领域的一个热点话题，也是一个比较新的研究方向。将电路板设计人员与工艺专家联系起来，形成对底层技术的重视和关注，都是未来电路板技术的不断前进和发展的皈依点。
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