集成电路是在单个芯片上集成数百个或数千个电子组件的微电子元件集成体。与传统的离散电路相比,集成电路具有高性能、体积小、功耗低、可靠性高等优点。集成电路设计前端设计(IC Front-end Design)是指在芯片设计的最初阶段,进行电路原理图设计、RTL级别的结构设计、设计分区、时序约束、功能验证、芯片级约束及初始物理设计等工作。
IC Front-end Design包括以下几个方面的内容:
电路原理图设计是整个设计流程的第一步,它主要是根据需求文档中的规范和模块要求,对芯片进行功能分析以及模块设计。在此基础上,设计师可以确定模块的输入和输出端口,进而完成电路原理图设计。
在电路原理图设计的基础上,设计师需要将电路转化为RTL级别的结构描述,并且使用相应的设计语言来描述硬件电路构造,如Verilog、VHDL等。其中,RTL(Register Transfer Level)是一种硬件电路描述语言,是用于电子设计自动化(EDA)中、常用于协议设计。
在完成RTL级别的结构描述后,需要进一步对芯片进行分区,并在此基础上对时序进行约束。设计分区是将整个芯片分为小的逻辑区块,方便后续的布局布线等操作。时序约束是指对芯片的时序进行定义和约束,包括时序规范、测试规范和稳态时序规范。 它对未来的逻辑合成、时序分析以及布局布线工作产生直接影响。
初始物理设计是在设计分区、时序约束的基础上,进行初始的物理设计工作,包括布局设计和布线设计。布局设计是指对芯片进行版图设计,确定各个模块在芯片上的区域和相互之间的位置布置关系。布线设计是根据电路的连线规定,将芯片各个区块之间进行连线。好的初始物理设计可以为后续的后端设计打下基础。