COB(Chip on Board)和LED(Light Emitting Diode)在亮度上有着不同的表现。COB芯片的封装方式是将多个微小的LED芯片集成在一个板子上,通过一个大的反光碗来反射光线。由于其芯片集成在同一个板子上,所以COB的集成度高,能够更加均匀的分布光线,照出面积比单个LED更广,而且亮度也更为均匀。
而单个LED灯照射出的光线相对来说更为集中,亮度会比COB更强,特别适用于需要高亮度的应用场景。同时,单个LED的尺寸也更加灵活,可根据需要进行大小调节。
COB芯片由于是一整片的封装,因此其散热性较差,容易受到热量的影响导致寿命缩短。而单个LED芯片是分开封装的,其散热性能较好,耐高温等特性更加突出,使用寿命相对较长。
此外,在实际的使用中,COB芯片的损坏通常会引起整片芯片的不能工作,而单个LED的损坏则对整个系统的运行影响较小。
从成本上来看,单个LED在成本上较为低廉,而COB芯片由于需要集成多颗LED芯片并进行反射处理,其生产成本要比单个LED芯片的成本高,这也是为什么很多应用场景仍然采用单个LED进行照明。
由于单个LED芯片封装灵活,因此可以灵活应用于各种应用场景,例如小尺寸的灯具、手持电器、背光源等板块。而COB芯片封装的板块比较大,适用于灯管、筒灯等需要集中光源的场景。
此外,COB芯片的尺寸无法改变,其光线也比较集中,如果需要更广的照射范围就需要在方向上进行调整,而单个LED芯片可以根据需要增减数量以及大小来达到不同的照明效果。