敷铜为什么不显示 敷铜无显示原因，究竟为何？

1、铜的氧化性

铜是一种具有较强氧化性的金属，容易与空气中的氧气反应产生氧化铜，生成一层黑色的铜氧化物层。这层氧化物层附着在铜表面，阻挡了电流的导通，从而导致敷铜不显示。

此外，在铜的表面还可能存在其他氧化物、有机物或无机杂质等，也会影响敷铜的显示效果。因此，在进行敷铜前需要做好对铜材料的清洗和处理，以保证表面干净、光滑。

2、电化学反应

在进行电化学沉积时，敷铜会发生一系列的电化学反应。一般情况下，敷铜溶液中含有金属铜离子和还原剂，还原剂在电场的作用下将铜离子还原成了金属铜，并通过电极反应进行沉积。但是，在反应过程中，还原剂消耗产生了氢气等副产物，在电解池中生成气泡，如未能及时排出，也会阻止溶液中的铜离子沉积到电路板上。

因此，需要在敷铜过程中，控制好电流密度和时间，及时排出产生的气泡。此外，还可以加入一些表面活性剂等物质，以提高沉积效果和去除气泡的能力。

3、电路板材料选择

电路板的基材材料对于敷铜的效果也有影响。常见的电路板基材有玻璃纤维布基板和聚酰亚胺基板等。相比较而言，聚酰亚胺基板的表面更为光滑，容易进行敷铜操作。

同时，电路板基材的厚度也会影响敷铜的效果。如果基材过厚，敷铜涂层难以覆盖整个表面，从而导致不良的电路连接效果。因此，需要选择合适的电路板基材，并控制好其厚度。

4、操作技巧和设备选用

在进行敷铜操作时，需要注意操作技巧和设备的选用。例如，要控制好敷铜的温度、电流密度和时间等参数，不能盲目提高参数设置，导致敷铜不均匀或产生其他不良反应。

同时，还需要根据不同的电路板和电路设计，选择合适的敷铜设备，如选择合适的敷铜罐、电解液等，以达到最佳的敷铜效果。