为什么ad敷铜敷不上 为什么AD电路铺铜不成功？

为什么AD敷铜敷不上

在AD电路板设计中，敷铜是一项极为重要的步骤，他可确保电路板的良好传导性和稳定性。然而，在实际的操作中，我们可能会遇到AD敷铜敷不上的情况。下面，我们将从以下几个方面对此现象进行详细阐述。

1、过孔未打好

当敷铜不上时，可能是由于AD电路板的过孔未打好造成的。由于过孔是敷铜的必要条件，在操作之前，我们需要检查过孔的大小和位置是否合理。如果过孔被堵塞，就会造成敷铜失败的情况。我们可以通过检查导电性来确认过孔是否打通，并通过调整位置和大小来解决问题。

2、铜容积未设置

在AD设计中，铜容积是一个非常重要的参数，如果铜容积设置不当，则会对敷铜造成一定的影响。如果铜容积太小，就不能满足敷铜的需求，如果铜容积太大，就会造成过度敷铜的情况。因此，在操作之前，我们需要对铜容积进行合理的设置。

3、设计冲突

敷铜失败的另一个常见原因是设计冲突。在实际的操作中，我们可能会遇到于布线冲突，或者与丝印冲突的情况。当一个区域出现这些冲突时，就会影响敷铜的效果，造成敷铜失败。因此，在进行敷铜操作之前，我们应该先仔细检查设计，找出潜在的冲突，然后进行优化和调整。

4、铜层过薄

当AD电路板敷铜失败时，还有一种可能性是铜层过薄。如果铜层过薄，就不能保证电路板的良好传导性和稳定性。如果这种情况发生，我们可以通过增加敷铜次数或者增加敷铜厚度来解决问题。