AD 覆铜是指在电路板的基板表面采用化学镀铜的方法形成一层铜箔,然后通过化学剥离、电解铜、抛光等工艺,将不需要的铜箔去掉,只保留用于导电的电路部分。AD 覆铜技术主要用于多层板的制作中,可以实现高密度布线,提高电路板的性能。
在 AD 覆铜过程中,有一种情况叫做死铜,是指铜箔和基板之间的化学镀铜层没有成膜,无法形成导电通路。这种情况会导致电路板出现开路或者导通不良等问题,严重影响电路板的性能。
死铜的主要原因包括基板表面的处理不当、钻孔不良、化学镀铜工艺不规范等。因此,在 AD 覆铜过程中,需要保证基板的表面处理和钻孔加工的质量,并且在化学镀铜过程中控制好工艺参数。
要避免死铜的问题,可以采取以下几种方法:
1)基板表面处理要彻底,确保表面光洁度达到要求,不留有污染物和氧化层等杂质;
2)钻孔加工的质量要精良,孔径、孔深要符合设计要求,孔口要光洁,无毛刺和残留物;
3)严格控制化学镀铜的工艺参数,包括温度、时间、浓度等,并且要用好的镀铜液;
4)对于有死铜的板子,可以采用钨丝钻、线切割等方法处理,消除死铜。
AD 覆铜是将铜箔直接覆盖在基板表面,然后通过化学铜、抛光等工艺,形成导电通路。而 OSP 化学镀锡则是在基板上涂覆一层薄薄的化学锡,用于保护铜箔表面,提高焊接性能。
相对来说,AD 覆铜可以实现高密度布线,电路性能也更加优异,适用于高端电路板制作。而 OSP 化学镀锡则适用于焊接性能要求不高,生产工艺简单的电路板制作。