PCBA板是电子产品中非常重要的一个组成部分,其主要由贴片元器件、插件元器件以及线路板组成。在PCBA制作的过程中,因为各种因素的影响,PCBA板可能会出现一些问题,比如湿度过高导致元器件锡膏中出现气泡等。针对这些问题,烘烤是一个比较常用的处理方式。下面我们将从几个方面对PCBA板为什么要烘烤进行详细的阐述。
在贴片过程中,元件的表面涂有一层锡膏,如果元件中含有水分,那么在焊接的过程中水分蒸发会生成气泡,影响焊点的质量,甚至导致焊点失效。因此,在贴片完毕后,将板子放入烤箱中进行烘烤可以蒸发残留在锡膏中的水分,保证焊接质量的稳定。一般的烤箱温度控制在120℃~150℃之间,烤箱时间视水分多少而不同,一般需要烘烤2~4个小时。
在PCBA板的焊接工艺中,为保证焊点的牢固,一般会使用流水线自动焊接,但是焊接完毕后焊点并不能立即承受外界的冲击。通过在烤箱中进行烘烤,可以将焊点迅速加热,促进焊点中的活性成分固化,提高焊点的牢固度。
在PCBA板的制作过程中,环境条件和生产工艺不可避免地会影响到其物理性能。如果不加以处理,这些问题可能会导致电子产品发生故障等问题。通过在烤箱中进行烘烤,可以使PCBA板变得更加稳定,以适应不同的环境条件和使用场景。
PCBA板烘烤是一个必要的工艺环节,它确保了电子产品的质量和稳定性。在生产过程中,PCBA板经过烘烤后,其物理性能变得更加稳定,焊点的牢固度得到大大提升,进而提高了PCBA板的质量和稳定性。