死铜是指电路板上不被加工的铜层，通常是在线路走向变化处或调整处的多余铜，如果不及时去除，会对电路板的性能和可靠性造成很大的影响。
在电路板加工过程中，死铜是难以避免的，如果不及时去除死铜，会造成电路板的电性能、导电能力、导热性能等各方面指标下降，进而影响到电路板的使用寿命和可靠性。去除死铜能够在一定程度上提高电路板质量。
除了影响电路板质量，不去除死铜还会对后续电路板加工流程产生不良影响，例如在喷镀或沉金等表面处理过程中，死铜残留物会促使化学镀液的铜离子沉积在死铜上，导致表面质量不均匀而影响后续贴合和焊接的质量。
随着高速数字电路的不断发展，信号完整性的要求也越来越高。而在一些高速数字系统中，死铜可能会成为信号传输线上的一部分，对信号传输产生干扰，导致信号完整性下降。因此，在高速电路中，去除死铜对于保证信号完整性也是很重要的。
此外，死铜也会对信号线的阻抗匹配产生影响，从而影响信号传输。去除死铜可以提高信号线的阻抗匹配精度，保证信号传输的稳定性。
电路板可能会在高频下产生噪声，这部分噪声主要是由死铜腐蚀所产生的。当电流通过死铜时，由于其与周围铜层之间有电位差，就会形成小电池，从而产生电流。这部分电流比传统导线上的电流要小，但却足以产生噪声影响电路性能。因此，除去死铜对于减少电路板的噪音是非常必要的。
对于大批量生产的电路板，必然需要进行大量的测试和维修，尤其是在产品功率密度比较高的场合，死铜很可能会出现连接不良、短路等问题，影响测试和维修的有效性。
在测试和维修过程中，如果能够提前检查并去除死铜，会大大减少后期测试和维修的难度和成本，提高测试和维修的有效性。
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