什么是 板的过孔 板上的过孔是什么？

什么是板的过孔？

板的过孔是指在电路板上通过化学腐蚀、机械钻孔、激光钻孔等方式开出来的连通不同层间电气连接的孔洞，是电路板上非常常见的设计元件。

过孔的种类

过孔一般可分为以下几种类型：

通过孔(PTH)

通过孔(PTH)是指所有穿过PCB全部层的洞，一般用在高功率应用中的导体连接，可以通过在过孔内包覆一层青铜来增加导通面积从而承受更大的电流。

盲孔(BLIND VIA)

盲孔是指板子上只从一面铜片钻孔，如从上面钻到内层1层或从内层N到下面。盲孔不会跨过整个PCB。

盖埋孔（BURY VIA）

盖埋孔是指在板内的内层连接中使用的孔，有时也称为穿透孔。盖埋孔是一种内部电路板通过互联的外层而不导致外部任何电路板连接的方法。

过孔的制作

板的过孔由PCB制造商用钻床或激光设备进行制造。在制造过程中，首先要将PCB的材料尺寸控制好，然后进行层压。接下来，将每层铜箔钻孔形成孔，称为内部过孔；再把板放到新一层的铜箔上，让钻孔掏出内层过孔，新铜箔形成的孔称为外部过孔。

总结

板的过孔作为PCB设计中的重要元素，具有很重要的作用。通过了解不同类型的过孔和制作过程，可以帮助我们更好地理解电路板设计和制造的过程。