PCB是Printed Circuit Board的缩写,中文名为印制电路板,是一种将电子元器件、导电线路和信号传输线路集成在一起的基板,广泛应用于电子设备中。
CAF是Conductive Anodic Filament的缩写,意为导电阳极填料,是一种导电物质。CAF故障是指PCB板芯层之间发生了导电阳极填料而导致的短路故障。
在PCB设计中,本身就有许多因素会导致高压、高温影响下的CAF故障产生,例如电场、湿度等。所以,设计人员必须采取措施来防范CAF故障发生,提高PCB的可靠性。
为了预防CAF故障,设计人员需要注意以下几点:
1、控制电场强度。高电场强度是导致CAF故障的主要原因之一,设计人员应当尽可能减少集中电场的出现,并在布线过程中避免使用90度角的拐角和末端;
2、控制湿度。湿度对CAF故障也有一定的影响,设计人员应当控制好环境湿度,并在PCB加工过程中尽可能减少水分的进入;
3、选择良好的材料。选用高品质的基板和填充材料,以提高PCB的可靠性。
为了进一步提高PCB的可靠性,设计人员可以考虑以下几种方式:
1、添加有机硅。有机硅具有良好的阻挡效果,可以有效地防止导电阳极物质的扩散,从而防止CAF故障的出现;
2、采用硬质基板。硬质基板具有更好的机械性能和热性能,可以有效地提高PCB的抗CAF故障能力;
3、加厚导线。增加导线的厚度可以降低电场气体浓度,减轻CAF故障的风险。
上述措施既可以单独使用,也可以相互结合使用,以达到更好的效果。