bga和焊盘有什么不同 "BGA和焊盘的区别"

1、BGA和焊盘的定义

BGA(Ball Grid Array)和焊盘均是电子元件中的一种，BGA是芯片封装技术的一种，其芯片底部是采用了一种球形焊盘，而焊盘则是指电子元件的引脚与基板之间的接触面。

2、BGA和焊盘的结构不同

BGA采用的是球形焊盘，而焊盘则有很多种不同的设计，如COP(Circular Open Pad)、ROV(Rectangular Open Via)、OSB(Optimized Stencil Aperture)等等。球形焊盘是一种在焊盘中央凸起的球形BGA焊盘，而COP采用圆形敞口焊盘，与BGA的结构有很大不同。

球形焊盘分布在芯片底部，而焊盘则分布在电子元件的底部。同时，BGA的堆叠高度低于其他焊盘型号，这可以更有效地减小了电路板的占位面积，同时也降低了电路板的重量和高度。

3、BGA和焊盘的制作工艺不同

焊盘制作过程中，虽然有时也需要打造凸出的圆形焊盘设计，但大部分情况下是采用平面焊盘的工艺进行生产制造。

而BGA芯片制造需要通过压力和热量来对球形焊盘进行融合，来减缓球形焊盘对芯片的热应力，这就需要使用一些高精度的工具，比如传送带、定位机和封装机。其自动化程度耗时耗力，制作过程也比焊盘更加复杂。

4、BGA和焊盘用途不同

焊盘用于通讯设备、办公设备、消费电子等领域。而BGA芯片则被广泛应用于计算机、控制器、存储设备和通讯设备等高端应用领域，其运用需要的高精度性和稳定性也比焊盘更高，同时可以实现更高的集成度。