为什么底层要覆铜 底层必须覆铜的原因

1、提高线路的电气性能

覆铜是电路板制作中不可或缺的一步工艺，底层覆铜的主要目的是为了提高线路的电气性能。覆铜层可以提高线路板的传导性，减小线路板的阻抗，并降低等效串声电阻。在高速传输信号的线路板中，底层覆铜的加入，使信号的传输速度大大提高，从而达到更高的通信速率与更高的数据传输质量。

此外，底层覆铜对于电路板的导热性也有所帮助。电子元器件在运行时，会产生大量热量。如果热量不能及时地散发出去，电子元器件可能会损坏，从而导致电路板的损坏。底层覆铜能够有效地分散电路板产生的热量，保障电路板的正常运行。

2、增强机械强度和耐磨性

覆铜层还可以增强电路板的机械强度和耐磨性。在电路板的制作过程中，常常需要进行线路钻孔、切割和弯曲等操作。如果电路板底层没有覆铜，那么在这些加工操作中，电路板容易出现破损、开裂等问题。

但是，底层覆铜可以提高电路板的机械强度和耐磨性，使电路板在加工操作中更加坚固耐用。此外，底层覆铜在使用过程中能够稳固地保护电路板，防止电路板因使用寿命过长或受外界因素的影响而出现老化、腐蚀等问题。

3、增强焊接性能

焊接是电路板制作中最常用的连接方式之一。底层覆铜可以增强焊接性能，保证焊接的可靠性。覆铜的存在，能够避免电路板材料锌、铝等被加热后的氧化物影响焊接效果，从而提高焊接的成功率。

另外，在电路板制作中，如果底层没有覆铜，导电点和焊盘直接接触，容易因电路板接触不良等问题而影响电路板的使用效果。覆铜层能够有效地隔离接触，从而保证电路板的稳定性和可靠性。

4、增强防腐蚀性能

底层覆铜还可以增强电路板的防腐蚀性能。电路板常常需要在潮湿的环境下工作，加上电路板在使用过程中产生的热量和化学反应，容易导致电路板出现腐蚀、氧化等问题。

但是，底层覆铜对电路板的防腐蚀性有很大的帮助。底层覆铜可以防止电路板被氧化，减少电路板的腐蚀，提高电路板的使用寿命。