CDM（charged device model）和ESD（electrostatic discharge）均指静电放电。CDM是指在晶体管加工过程中，由于静电带电所造成的放电，会对芯片的灵敏元件造成损伤。ESD是指在日常使用场景中，由于静电积累，当手指或者其他物体接触导电物体时，会发生瞬间放电，同样会对芯片造成损伤。
CDM和ESD所发生的放电时间、放电能量、放电形式等都存在一定的区别。这也是CDM和ESD之间存在一些区别的原因。
针对CDM和ESD的测试需要使用不同的测试标准。CDM测试标准有JEDEC JS-002、ANSI/ESDA/JEDEC JS-002等，测试时需要使用相应的测试仪器和设备。ESD测试标准有IEC 61000-4-2、MIL-STD-883G等，同样需要使用相应的测试仪器和设备。
CDM测试需要对芯片进行放电，因此测试时需要先将芯片充电，再进行放电处理。ESD测试则是模拟人体接触芯片时产生的放电，因此测试需要使用类似人体模拟器的设备进行。
由于CDM和ESD的测试标准不同，因此对芯片的损伤也存在一定的区别。CDM测试时，会在芯片上发生高电场效应，从而使芯片内部产生较高的电场强度，发生热效应或者电磁效应，最终可能造成芯片元器件的永久性损坏。ESD测试时，瞬间放电会对芯片元器件造成热、电、光等多种效应，但主要是临时性的，也就是说，芯片不会因此而永久损坏。
针对CDM和ESD的防护措施也不同。CDM测试需要确保整个加工过程中，从芯片生产到芯片出厂时，整个过程中各种加工设备和维护人员不能形成过大的静电电场，从而避免芯片受到过高的电场强度影响。在实际使用过程中，在芯片周围设置金属屏蔽罩也是一种常见的防护措施。
ESD测试时，常用的防护措施包括：在触点处加装抑制器、增加接地电阻、使用静电保护包装材料等。
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